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家联科技融资融券信息显示，2023年5月30日融资净偿还62.76万元；融资余额3761.55万元，较前一日下降1.64%。

融资方面，当日融资买入18.61万元，融资偿还81.37万元，融资净偿还62.76万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计3761.55万元。

家联科技融资融券交易明细（05-30）

家联科技历史融资融券数据一览

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